薄膜电容器标准体系及薄膜电容器术语
电子设备用固定电容器标准体系是由基础标准，总规范，分规范，以及详细规范（即企业标准）组成。或者说，企业标准是按总规范和分规范的基本要求，填写空白详细规范而成。
总规范规定了分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。分规范是按电容器的介质和结构分类的，它是对该类电容器规定优先额定值和特性，并从总规范中选择适当的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出一般性能要求。空白详细规范是分规范的一种补充文件，它规定了详细规范的格式、编排和基本的要求。
薄膜电容器的标准体系：
标准号 |
标 准 |
GB 2693 |
第 1 部分：总规范 |
GB 7332 |
第 2 部分：分规范：金属化聚酯膜介质直流固定电容器 |
GB 7333 |
第 2 部分：空白详细规范：金属化聚酯膜介质直流固定电容器 |
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详细规范： CL23B, CL23, CL21, CL21X, CL20 |
GB 6346 |
第 11 部分：分规范：金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 |
GB 6347 |
第 11 部分：空白详细规范：金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 |
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详细规范： CL12, CL11, CH11 |
GB 10188 |
第 13 部分：分规范：金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
GB 10189 |
第 13 部分：空白详细规范：金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
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详细规范： CBB13, CBB 71A /B,CBB11 |
GB/T 14472 |
第 14 部分：分规范：抑制电源电磁干扰用固定电容器 |
GB/T 14473 |
第 14 部分：空白详细规范：抑制电源电磁干扰用固定电容器 |
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详细规范： MKP62, MKP61, MKT61, CBB62 |
GB 10190 |
第 16 部分：分规范：金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
GB 10191 |
第 16 部分：空白详细规范：金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 |
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详细规范： CBB21, CBB 72A /B, CBB70 |
GB/T 14579 |
第 17 部分：分规范：金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 |
GB/T 14580 |
第 17 部分：空白详细规范：金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 |
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详细规范： CBB81, CBB81B, CBB 81A , CBB21B, CBB 21A |
(IEC 60384-19) |
第 19 部分：分规范：金属化聚萘乙酯膜介质表面安装直流固定电容器 |
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详细规范： CLN51 |
(IEC 60384-20) |
第 20 部分：分规范：金属化聚苯硫醚膜介质表面安装直流固定电容器 |
(IEC 60384-20-1) |
第 20 部分：空白详细规范：金属化聚苯硫醚膜介质表面安装直流固定电容器 |
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详细规范： CBS52 |
GB 18489(IEC 60148) |
管形荧光灯和其他放电灯线路用电容器 一般要求 |
GB 18504 |
管形荧光灯和其他放电灯线路用电容器性能要求 |
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详细规范： CBB 60L |
常用的标准薄膜电容器术语
1. 上限类别温度 (TCH): 电容器设计所确定的能连续工作的高环境温度。
2. 下限类别温度 (TCL) : 电容器设计所确定的能连续工作的低环境温度。
3. 额定温度 (TR): 可以连续施加额定电压的高环境温度。
4. 额定电压（ U R ） : 在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下，可以连续施加在电容器上的大直流电压或脉冲电压的峰值。
5. 类别电压（ U C ） : 电容器在上限类别温度下可以连续施加在电容器上的高电压。
6. 温度降额电压 : 在额定温度和上限类别温度之间的任一温度下，可以连续施加在电容器上的高电压。
7. 气侯类别： 电容器所属的气侯类别用斜线分隔的三个数来表示（ IEC 60068-1 ：如： 55/100/56 ）
8. 容量温度系数（ α ）： 电容器在规定的温度范围内容量随温度的变化率。通常以 20 ℃ 时电容量为参考，用百万分之一每摄氏度（ 10 -6 / ℃ ）表示。（ 10 -6 / ℃ = 1ppm/ ℃ ）
C i ：电容器在温度 Ti 时容量 C0 ：电容器在 T0(20±2) ℃ 时的容量
9. 绝缘电阻 (I.R.)/ 时间常数 (t) ：
绝缘电阻为电容器充电一分钟后所加的直流电压和流经电容器的漏电流值的比值，单位为 MΩ 。时间常数为绝缘电阻和电容量的乘积，通常以秒表示， 公式如下： t[s]=I.R.[MΩ]×C[μF]
一般情况下，绝缘电阻用于描述小容量电容器的绝缘特性，时间常数用于描述大容量（如： C R >0.33μF ）电容器的绝缘特性。
10. 损耗角正切（ tgδ ）： 在规定频率的正弦波电压作用下，电容器的损耗功率除以电容器的无功功率。
11. 自愈性 ( 仅对金属化膜电容器 ) ：
金属化膜的金属镀层是通过真空蒸发的方法将金属沉积在薄膜上，厚度只有几十个纳米，当介质上存在弱点、杂质时，局部电击穿就可能发生，电击穿处的电弧放电所产生的能量足以使电击穿点邻近处的金属镀层蒸发，击穿点与周围极板隔开，电容器电气性能即可恢复正常。
相关链接：
产品注释与说明
电容器的分类、结构和特点
电容器的主要特性参数
薄膜电容器的结构
